Lipirea componentelor SMD TQFP ?

[elco]

De vreo cateva zile tot rasfoiesc internetul si ceva tutoriale dar nu am gasit nicaieri ceva concret, spre exemplu, daca incercam sa lipim o componenta SMD cum ar fi un circuit integrat in capsula TQFP cu 32pini, pitch=0,8mm, cat pasta punem pe pinii ca atunci cand dam cu aer cald sa nu avem strapuri ? Eu as vrea sa iasa lipitura din prima.

Am comandat pasta de acest gen:

https://www.aliexpress.com/item/4000603109178.html?spm=a2g0o.productlist.0.0.53f9129bZr8i0a&algo_pvid=6044857e-988a-4c50-bad3-d02816a28907&algo_expid=6044857e-988a-4c50-bad3-d02816a28907-6&btsid=0bb0600116142784350196742e09c4&ws_ab_test=searchweb0_0,searchweb201602_,searchweb201603_

si am auzit ca sunt duze care se schimba in varful seringii care ne permite sa turnam mai mult sau mai putina pasta. Voi cum faceti ? E vreo regula cum se alege diametrul duzei ? Sa fie cat latimea pad-ului unui pin sau e o alta regula ?

Editat Februarie 25, 2021 de elco

[prog]

Nu e o regula diametru intern a duzei (varful seringei) = latimea unui pad din cauza ca oricum poti sa torni flux mai mult decat e necesar. Poate reprezenta un element de ghidaj in obtinerea unor lipituri rapide si sigure dar nu este 100% sigur ca vei putea face asta. Conteaza foarte mult si experienta ta.

[Dima]

Fie folosesti stensil pcb (gasesti explicatii pe Google) pentru componenta respectiva, fie capeti experienta in campul muncii.

Daca nu-ti tremura creanga cand pui pasta, poti obtine rezultate bune dupa o capsula ,doua. 

Eu nu prea folosesc pasta, din comoditate, si nici suflanta cu aer cald pentru cateva componente de genul asta pe un cablaj.  Cand am avut de facut o serie de  cablaje micute doar cu SMD, am comandat si stensil la fabrica si am folosit pasta de rigoare.

Nu de pe Aliexpress ca nu stiu comportamentul ei in timp.

Placa a fost pusa pe o plita ad-hoc, succes garantat 100% .

In rest, cositoresc doua paduri in diagonala ( dupa caz ) , fixez componenta, lipesc cei doi pini si ramane stana de piatra acolo unde trebuie.  Flux pasta din belsug...

Iti poti face mana pe niste placi dezafectate.

Bafta!

[Dima]

Uite si un video care cuprinde ce am spus mai sus. 

Editat Februarie 26, 2021 de Dima

[elco]

Multumesc tuturor.

Atunci, exersez.

Ieri am observat ca daca folosesc duza cat latimea pad-ului si torn pasta ca sa intersecteze pad-urile TQFP, cand dau cu aer alt nu se fac strapuri.

Oricum, cel mai bine si cel mai bine cred ca e cu masca (stencil PCB). Am sa incerc si cu asa ceva. mersi.

[Dima]

Gasesti masca pentru fiecare tip de capsula. Strapuri nu se fac daca folosesti pasta de calitate si nu este pusa in exces.

Te prinzi repede cum sta treaba dupa cateva exercitii cu capsule diferite.  Uneori am impresia ca fac mai repede si mai bine cu SMD.

[elco]

Acum 2 ore, Dima a spus:

Gasesti masca pentru fiecare tip de capsula.

Am cautat pe aliexpress masca dar nu am gasit sau poate nu am tastat bine termenii de cautare. Ma poti ajuta cu vreun link web de unde as putea achizitiona asa ceva ?

[Dima]

M-am uitat si eu pe acolo dar am gasit doar pentru alte aplicatii, BGA si tot felul de caspule de prin telefoane sau alte acareturi. 

Stiu ca sunt, am vazut la un amic. Asta zice ca le are de la cineva luate de pe net. 

M-a lamurit bustean. 😤