Jump to content
dan_e

Cu ce soft de cablaje imprimate a fost facut PCBul ?

Recommended Posts

Posted (edited)

In manuale de service producatori de electronice prezinta imagini dupa cablajele imprimate ale produselor dar ce programe folosesc sa le traseze, pentru ca ma uitam de curiozitate pe un PCB de aici (de la o combina muzicala LG):

https://imgur.com/Sev8n2P

si observ forma traseelor catre pad-urile pieselor putin cam ciudata, adica nu e latimea constanta si ma gandeam ca asta nu merge in orice soft obisnuit - gen EAGLE - sau sunt soft-uri care imi permit sa fac cablaje ca alea si daca da, cum le spune ? :scratchchin:

Edited by dan_e

Share this post


Link to post
Share on other sites

In ziua de azi aproape toate (daca nu chiar toate) softurile de proiectare pot sa faca asa ceva, eu am inceput in '90 '91 cu orcad pentru DOS si puteai sa faci trasee cu ce grosime vrei (si variabila)

De exemplu la ORCAD-ul zin ziua de azi (si probabil si altele) poti sa alegi din "Constraints editor" ce grosimi vrei de in functie de locul unte de aflii, la BGA daca esti in zona de fan-out (unde scapi dintre pad-urile BGA) sa fie traseele mai subtiri si cand ai iesit sa fie un pic mai groase - cand rutezi traseul respectiv se face mai gros cand ai scapat dintre pini automat (asa cum ai setat anterior) 

La bus-uri digitale unde alegi semnalele care vrei sa fie la fel, creezi o clasa noua de semnale si adaugi semanle la clasa respectiva dupa care setezi caracterisicile clasei

La semnale diferentiale unde ruteaza semnalul in perechi (USB de exemplu) mentinand setarile alese anterior,  latimea traseeleor distanta dintre ele - layerul preferat si garda la semnalele adicente)

programe care pot face asta cu care am lucrat eu si care au constraints editor

PADS, Altium, Orcad, Allegro.

RR

Share this post


Link to post
Share on other sites

roadrunner, daca ai sa te uiti in layout-ul ala postat de dan ai sa vezi niste "teardrops-uri" mai speciale. Eu nu cred ca Altium, nu stiu Orcad, pot sa faca de astea !!! Adica nu e un teardrop regulat ci unele neregulate, de parca au adaugat pe pad-uri copper plan-uri. Uite, am sa ma uit zilele astea pe un Altium sa vad daca pot face cu el teardrops-uri neregulate - chiar m-ai facut curios! :smoke:

Share this post


Link to post
Share on other sites
Posted (edited)

orcad/allegro poate sigur.

si Altium

PADS

RR

Edited by roadrunner
  • Like 1
  • Thanks 1

Share this post


Link to post
Share on other sites

Layout-ul postat de @dan_e - pare extras dintr-un manual de service si pare ca are traseele PCB prelucrate cu copper plan-uri pentru a obtine acele teardrop-uri personalizate. Spun asta din cauza ca conexiunile cu pad-urile pieselor electronice sunt facute cu trasee neregulate (ca latime). De regula, soft-urile de PCB layout design permit utilizarea unor teardrop-suri cu o anumita forma, asa cum se exemplifica mai sus in folosirea acestora in cadrul programului Orcad. Prin miscarea traseului PCB ar fi trebui sa se umple cu culoare albastra zona marcata cu rosu in imaginea de mai jos, dar programul nu poate face asta (doar daca se adauga manual in zona respectiva un copper plane conectat la net-ul traseului "miscat)... presupun, deoarece nu folosesc Orcad dar as putea incerca o instalarea demo ca sa revad posibilitatile exacte ale versiunii actuale.

Orcad teardrops.png

  • Thanks 1

Share this post


Link to post
Share on other sites
Posted (edited)

daca misti traseul se misca si "filet-ul" dar trebuie un refresh.

Ajustarile astea oricum sunt pur estetice ca nu au nici un rol electric. La frecvente mari (GHz) oricum nu poti schimba grosimea traseului ca strici impedanta traseului si ai reflexii, iar la frecvente mici nu ajuta cu absolut nimic. Ce ahuta intradevar e sa poti face trasee curbe dat asta peste 1 GHz in rest e o complicatie inutila.

RR

 

Edited by roadrunner

Share this post


Link to post
Share on other sites

Rol electric mai mult ca sigur nu au, asa cum ai precizat, dar tinand cont de destinatia circuitului (audio frecventa), modul de realizare intr-un singur layer cu jumperi (din ce observ!), abordarea layout-ului in modul prezentat de producatorul sistemului audio s-a facut in acest mod mai mult din considerente ce tin de asamblarea circuitului: piesele electronice sunt plantate automat si/sau manual pe o parte iar partea cu lipituri este lipita automat intr-un sistem "in valuri" care mai mult ca sigur suprasolicita termic pad-urile pieselor electronice si cred ca asta e motivul principal din cauza folosiri acelor teardrops-uri neregulate, care ajuta in procesul de lipire (asamblare) incarcand termic mai putin pad-urile.

  • Like 1

Share this post


Link to post
Share on other sites
Acum 18 ore, dan_e a spus:

... adica nu e latimea constanta si ma gandeam ca asta nu merge in orice soft obisnuit - gen EAGLE - sau sunt soft-uri care imi permit sa fac cablaje ca alea si daca da, cum le spune ? :scratchchin:

In Sprint Layout activezi "Zone" si desenezi ce forma geometrica vrei. La inchiderea perimetrului, se genereaza automat suprafata dorita, pe oricare dintre cele patru layere.

exemplu pcb_.jpg

  • Thanks 1

Share this post


Link to post
Share on other sites

remus68, optiunea aia din Sprint Layout cred ca creeaza copper plan-uri de suprafata dorita sau pad-uri de o anumita forma - si iN EAGLE e o smecherie asemenea - dar pana a creea forma traseelor din layout-ul postat de dan_e este cale lunga ! 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Posted (edited)

 

Quote

remus68, optiunea aia din Sprint Layout cred ca creeaza copper plan-uri de suprafata dorita sau pad-uri de o anumita forma - si iN EAGLE e o smecherie asemenea - dar pana a creea forma traseelor din layout-ul postat de dan_e este cale lunga !

correct graiesti, sa faci un poligon si sa-l conectezi la un net existent e prezent cam in toate programele (e basic) - in unele le zice polygons in altele zone in altele shapes dar esential e acelasi lucru.

Planurile sunt altceva si sint separate de cele de mai sus (meniuri separate, setari separate) - planurile de obicei sunt atasate pe net-urile de alimentare (plan de masa, plan de power) si stau pe leyere dedicate (de obicei layere interne) si au proprietati (setari) separate de restul net-urilor. In programele de CAD profesionale planurile de masa se definesc odata cu stackup-ul (adica cu definitia pacii in sectiune) - unde setezi layerele si tipul layerelor (signal layer sau plane layer)

RR

Edited by roadrunner

Share this post


Link to post
Share on other sites
Posted (edited)

Circuitul prezentat este SMD, ieşirile din paduri sub formă de ţâţă la diverse unghiuri sunt interesante, dar care ar fi utilitatea electrică sau tehnologică?

Atunci cand am proiectat si realizat unele circuite de microunde, trecerea de la o impedanta la alta am realizat-o in acest mod, se calculeaza lungimea tranzitiei in functie de latimi si frecventa. Cind am proiectat circuite cu pastile mari sau cupru plan am simtit nevoia unei iesiri de latime mai mare care scade treptat spre grosimea traseului, m-am gandit ca din punct de vedere mecanic traseul subtire s-ar putea rupe la contractiile datorita diferentelor mari de temperatura la lipire, sau la indoirile mecanice. Acest fenomen l-am constatatsi  la dezlipirea componentelor si circuitelor SMD si cred ca tranzitia treptata ar putea imbunatati acest proces. Un dezavantaj la productia automata ar fi obligativitatea fixarii prealabile a componentelor cu clei, pentru a nu se deplasa in cuptorul de reflow SMT, datorita asimetriei unor paduri.

Intrebare, dupa parerea dvs. la ce ar folosi proiectarea cu aceast tip de paduri.

@gsabac

Edited by gsabac

Share this post


Link to post
Share on other sites

Multumesc tuturor pentru raspunsuri.

Totusi, e un simplu cablaj audio, slabe sanse sa fie vorba de control de impedanta pe traseele alea !!! Am vazut mai multa aparatura nu numai audio care au cablajele facute asa si tind sa cred ca motivul principal e cel subliniat de admin mai sus si citat de mine mai jos:

Acum 11 ore, donpetru a spus:

[...] abordarea layout-ului in modul prezentat de producatorul sistemului audio s-a facut in acest mod mai mult din considerente ce tin de asamblarea circuitului: piesele electronice sunt plantate automat si/sau manual pe o parte iar partea cu lipituri este lipita automat intr-un sistem "in valuri" care mai mult ca sigur suprasolicita termic pad-urile pieselor electronice si cred ca asta e motivul principal din cauza folosiri acelor teardrops-uri neregulate, care ajuta in procesul de lipire (asamblare) incarcand termic mai putin pad-urile.

Sunt cateva componente SMD, un circuit integrat, dar asta cred ca este lipit ulterior dupa lipirea pieselor THT.

Ceea ce ma interesa pe mine si as fi vrut sa citesc, niste metode software sa faci asa ceva fara prea mari batai de cap, pentru ca, sa fim seriosi, ca sa faci poligoane pe fiecare terminal de traseu pcb, te apuca ... stiti voi ce! :scratchchin:

Share this post


Link to post
Share on other sites
Posted (edited)

Din experienta proprie (am o fabrica cu doua linii SMD, lipire reflow si lipire wave) - padurile alea rotunjite sunt pur estetice nu ajuta cu nimic si nici nu strica cu nimic.

La lipirea in val e importanta apertura in solder mask care presupun e tot circulara. Lipirea in val la un pcb cu singur strat nu nu e asa pretentioasa la multistrat lucrurile sunt mai complicate ca poti avea pad-uri mai "reci" pentru ca se scurge caldura in planurile interne (de exemplu un pad care e conectat la plan de masa intern e mai rece decat un pad care e conectat numai la un terminal de piesa)

La SMD ca piesele sa nu se traga sau sa se ridice in picioare, padurile (apertura din solder mask) trebuie sa fie simetrica obligatoriu, la fel si aperturile din stencilul de pasta (si evident cantitatea de pasta)

Eu cred ca padurile/traseele exagerate si traseele rorunjite compenseaza caliatea proasta (ieftina) a substratului si evita exfolierea l stres termic sau pur si simplu imita placile de pe vremuri cand le desenau de mana.

RR

Edited by roadrunner

Share this post


Link to post
Share on other sites

Exista totusi trei utilitati ale acestor cablaje, primul aspect ar fi economia de solutie de decapare, al doilea, timpul mai scurt de decapare si al treilea armonia desenului.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now

  • Recently Browsing   0 members

    No registered users viewing this page.

×
×
  • Create New...

Important Information

We use cookies and related technologies to improve your experience on this website to give you personalized content and ads, and to analyze the traffic and audience of your website. Before continuing to browse www.tehnium-azi.ro, please agree to: Terms of Use.