Ajutor atestat!

[gadrianno]

Metoda de corodare cu buretele imbibat in FeCl3 a testat-o si este f. rapida (5-10 minute) spectaculoasa (vezi cum se ia cuprul dupa o trecere a buretelui) si f. economica (burete imbibat cu 1 lingurita clorura ferica, dedesubt o tava de plastic in care eventual recuperezi ce se mai scurge). O singura treaba: merge bine cu fotorezist sau cu TONER TRANSFER CARE S-A LIPIT BINE PE PLACA. Altfel, de la frecatul cu buretele se ia tonerul, care si asa, in unele situatii este cam poros si poate fi penetrat de agentul corodant.

Editat Mai 7, 2016 de gadrianno

[Ciprian 81]

Desi aceasta cuva este  speciala pentru corodare eu as mai vedea-o constituind un avantaj pentru inca ceva care intra tot in procesul realizarii PCB-urilor.Daca se lucreaza tot cu cablaj dublu placat si se foloseste metoda foto cu film negativ la final stratul acela albastru de fotorezist trebuie indepartat cu soda caustica(sau alta substanta de acest gen) dizolvata in apa iar daca placa este asezata vertical banuiesc ca respectiva operatie decurge si ea  mai repede.N-am incecat si nici nu cred ca am vazut asa ceva dar mi-am imaginat.

Editat Mai 7, 2016 de Ciprian 81

[gadrianno]

Metoda de corodare testata de ine si merge brici: apa oxigenata de la farmacie, sare de bucatarie si acid citric (sare de LAMAIE). O sa caut dozajul, daca sunt colegi interesati. In plus este f. ieftina. Viteza corodare, destul de buna (mai mare decat la persulfat, ceva mai mica decat la clorura-metda buretel).

[Ciprian 81]

Metoda de corodare testata de ine si merge brici: apa oxigenata de la farmacie, sare de bucatarie si acid citric (sare de LAMAIE). O sa caut dozajul, daca sunt colegi interesati. In plus este f. ieftina. Viteza corodare, destul de buna (mai mare decat la persulfat, ceva mai mica decat la clorura-metda buretel).

Metoda  cu buretele imbibat in clorura ferica nu stiu cum merge daca ai trasee foarte subtiri si freci peste ele  .In ceea ce priveste persulfatul de sodiu tot mai multa lume il recomanda deoarece se zice ca nu miroase,nu pateaza,este transparent iar incalzit corodeaza destul de repede .Substanta coroziva pe care o preparati dvs. poate fi regenerata cumva?

[Milarepa]

Metoda  cu buretele imbibat in clorura ferica nu stiu cum merge daca ai trasee foarte subtiri si freci peste ele  .

Dupa cum spuneam, practica ne omoara! Am corodat fara absolut nici o problema trasee de pana la 0.12 mm! Daca ati fi incercat si dvs nu ar mai fi trebuit sa intrebati, si e vorba de o treaba de 5 min!

[Ciprian 81]

Eu trebuie sa recunosc ca este prima oara cand aud despre metoda cu buretele dar scria mai  sus colegul @gadrianno ca uneori pot aparea si surprize neplacute.

 

 merge bine cu fotorezist sau cu TONER TRANSFER CARE S-A LIPIT BINE PE PLACA. Altfel, de la frecatul cu buretele se ia tonerul, 

Editat Mai 7, 2016 de Ciprian 81

[Ciprian 81]

Am corodat fara absolut nici o problema trasee de pana la 0.12 mm!

Dar oare traseele de 0,3 mm sau chiar si mai subtiri ar rezista ? Editat Mai 7, 2016 de Ciprian 81

[roadrunner]

devine tragi-comica discutia  (0.3 e mai mare decat 0.12 cel putin asa se vede de la mine)

RR

[Ciprian 81]

Am corodat fara absolut nici o problema trasee de pana la 0.12 mm! 

Eu stiam ca daca doresti sa corodezi traseele nu conteaza dimensiunile acestora cel putin prin metoda clasica dar prin metoda cu buretele habar n-am.

Editat Mai 8, 2016 de Ciprian 81

[roadrunner]

evident ca marimea conteaza, ai o gramada de erori care se aduna, erori de pozitionare la expunere (sau printare in cazul metodei transfer) erori de gaurire (la via-uri cand anular ring e de  0.12mm gaura e de 0.25-0.30 si daca nu dai gaura exact la coordonate iti ia din cupru)

nicidata corodarea nu e perfecta, corodarea spre sfarsitul procesului devine laterala (pe sub fotoresist)

la o placa cu trasee de 0.12mm de obicei si separatia de izolare (gap, spacing) e tot 0.12 si e foarte probabil sa ai zone care nu s-au corodat corect si fac scurt circuit, nu poti lasa coradarea mai mult pentru ca se corodeaza lateral si pierzi din trasee, timpii de corodare, temperaturile, solutiile toate devin critice cand ai dimensiuni asa reduse.

Toate erorile astea se aduna si devin importante la un traseu de 0.12mm (eroarea devine 10% din grosimea traseului)

asta e si motivul pentru care fabricantii de PCB-uri cer mai mult la placi cu trasee mai subtiri, gauri mai mici, straturi mai multe etc.

RR

[Ciprian 81]

Am inteles ce vreti sa spuneti dar colegul nostru @Milarepa s-a exprimat gresit(sunt convins ca fara intentie) deoarece nu se corodeaza traseele ci zonele din jurul acestora.

[roadrunner]

tocmai am explicat (fara success se pare)

conteaza cand granita intre corodat si necorodat, devine neclara cu erori de 10% in ambele directii atunci sunt afectate amble, grosimea traseelor cat si zonele de izolare (in mod invers) - corodarea nu e un proces asa precis cum cred unii. (la fel imprimarea sau foto expunerea)

problema e ca linia de demarcatie intre izolare si cupru nu e o linie clara, e zimtata si are o panta (sectiune traseelor nu e un dreptunghi ci un trapez)
 

 

deoarece nu se corodeaza traseele ci zonele din jurul acestora.

 

cand zonele se corodeaza prea mult traseele devin mai subtiri, in loc de 0.12 ajungi sa ai 0.1 sau mai putin si se intrerup traseele.

probleme nu sunt la fel pe suprafata placii, poti sa ai trasee mai subtiri intr-un loc si necorodate suficent in alt loc (pentru ca nici eroarea nu e constanta, nu poti decapa placa exact la fel, stratul de cupru are si el erori de grosime din fabricatie, solutiile nu sunt omogene, temperaturile nu-s la fel in placa etc.) - asta e si motivul pentru care in baile de corodare se misca solutia (flux continuu) ca sa se reduca erorile.

 

cand ai trasee de 0.5 mm nu conteaza erori de corodare de 0.05mm dar la trasee de 0.12 sunt aproape jumate din traseu.

RR

Editat Mai 8, 2016 de roadrunner

[Ciprian 81]

Foarte interesante explicatiile de aceea v-am dat si like.Dar am facut cam mult off topic aici.N-ar fi mai bine ca @donpetru sa mute postarile legate de corodare intr-un alt topic? De exemplu http://www.tehnium-azi.ro/topic/5062-cablaje/

[roadrunner]

din pacate nu sunt sigur ca cel ce a deschis topicul a invatat prea multe (pentru el erau de fapt explicatiile)

- cand eram in clasa a 12 am catigat locul 1 pe tara la proba practica la profilul electro-automatizari (un fel de olimpiada la specialitati) -

La concurs ne-au dat un pumn de piese printre care si un AO (betaA741) si a trebuit sa facem  schema de amplificator cu castig fix bazat pe piesele date. A trebuit sa facem si cablajul (masini de gaurit, acizd azotic etc.) - timp de 6 ore. (ca la Masterchef)

- partea haioasa era ca eu eram la sectia de mecanica si m-am dus cu "acte false".(vremuri ceausiste) - dupa proba teoretica am ajuns pe locul 2 pe tara pe total, mi-a nu mi se predase niciodata materia aia ca eram la mecanica as ca nu m-am descurcat chiar nemaipomenit.

tin minte cum majoritatea (90%) au facut cablajul prost, in oglinda si nu au putut lipii circuitul integrat, mi s-a facut mila de un coleg din Alba (ficior de treaba) si i-am dat sfatul sa indoaie pinii invers la integrat si sa-l lipeasca asa ca n-avea nimic de pierdut. in final tipul a luat locul 3 pe tara (pentru originalitate) si ne-am distrat copios pe tema asta.

Nu o sa uit niciodata mutrele celor din comisie care se uitau la placa aia cu circuitul pus pe dos si nu intelegeau de ce nu pot sa vada marcajul de pe circuitul integrat.

RR

Editat Mai 8, 2016 de roadrunner

[Ciprian 81]

Interesanta dar si destul de amuzanta povestea dvs.Si eu tot la profilul mecanica am terminat liceul desi vroiam sa intru la electronica dar mai imi trebuiau cateva sutimi.Am avut un coleg care s-a transferat in clasa de electronica din a 10 a iar eu nu stiu de ce n-am facut-o dar acum faptul este consumat.

In ceea ce priveste realizarea cablajului in oglinda sunt destui care nu se gandesc la asa ceva.Acum este foarte simplu sa "il intorci" cu un program software dintr-un click dar pe vremuri cred ca solutia cea mai sigura era sa desenezi mai intai cablajul cum vezi in schema  (partea cu piesele) iar apoi sa asezi hartia pe fereastra si sa redesenezi totul pentru al obtine in oglinda(partea cu lipiturile).Poate exista si alte metode dar mie asta mi se pare cea mai sigura.