Cum aleg fludorul potrivit ?

[dan_e]

De vreo cativa ani folosesc un fludor obisnuit, la rola, de 250g, a carui compozitie chimica nu o cunosc si care pana acum recent, cand am vrut sa lipesc niste SMD-uri, m-a ajutat foarte mult. Eu folosesc un letcon care nu este termostatat. Dar acum, am aflat de la cineva ca unele componente electronice SMD si nu numai, se lipesc la anumite temperaturi si cu un anume tip de fludor.

 

Rasfoind netul, am gasit ca exista fludor sau cositor care se vinde la rola de mai multe tipuri:

1. Aliaj pentru lipit cu flux fara plumb
   
2. Aliaj pentru lipit cu flux fara plumb (tip E1) - de la ce anume vine E1 ?
   
3. Aliaj pentru lipit cu flux cu plumb
   

Spre exemplu, aliajul cu plumb necesita o temperatura de lipire sub 200 gr. Celsius, pe cand aliajul fara plumb se lipeste la peste 200 gr. Celsius. Conteaza asa mult respectarea temperaturii de lipire ? Sau ce trebuie sa lipim ca sa folosim aliaje de lipit cu plumb ? Un microcontroler cu ce tip de aliaj (fludor) ar trebui lipit ? Sau alte componente, rezistoare ? E mai bun fludorul care are si argint in compozitie, sau cupru ?

 

multumesc anticipat dar as vrea niste raspunsuri urgente la problema de mai sus

 

stima

dan

Editat Mai 20, 2012 de dan_e

[ciro]

Fiecare producator de componente electronice recomanda un anume domeniu de temperaturii pentru lipirea terminalelor componentelor, deci check datasheet.. Pe de alta parte e foarte important sa scalzi terminalele componentelor in alcool izolpropilic inainte de a le lipi. De abia dupa aceea alegi aliajul de lipit.

Trebuie retinut ca, cu cat frecventa de lucru a circuitului e mai mare si curentul la fel, cu atat mai important este alegerea unui flux de calitate (care sa contina argint si plumb). Iar daca tintim obtinerea unui montaj electronic cu durata de viata cat mai mare, atunci iar trebuie sa ne uitam si sa alegem un flux de calitate.

Nu uita, conteaza si priceperea celui care executa lipitura, daca dorim sa obtinem niste lipituri trainice si de calitate.

Deci, sunt mai multe aspecte, care trebuiesc cantarite si adoptate in functie de importanta si domeniu de utilizare a circuitului.

[puriu]

Aliajul de lipit componente electronice poate avea diferite compozitii, fiecare destinata unui anumit scop.

Componenta de baza este staniul. Un mic adaos de cupru (maximum 3 %) reduce uzura (dizolvarea in aliajul topit) varfului letconului. Un mic adaos de argint (maximum 3 %) mareste rezistenta la coroziune a lipiturii in medii umede. Aliajele de staniu cu cupru sau argint au punctul de topire ridicat, catre 220 grade, iar lipiturile trebuie facute cu precautii. Pentru o tenperatura de topire mai redusa (180 grade) se utilizeaza alijul cu 60 % staniu si 40 % plumb, eventual cu adaos de cupru sau argint. Desi este un aliaj foarte bun, in prezent este prohibit din motive ecologice (are plumb) si este mai greu de gasit. Pentru o temperatura de topire si mai mica (145 grade) se foloseste, mult mai rar, aliajul staniu - plumb - cadmiu. In comert se mai poate gasi un fludor turcesc "economic" cu numai 30 % staniu. Nu ma pot pronunta saupra lui. Mai exista si fludor fara flux pentru lipit repere acoperite cu un decapant.

Fludorul nu este singura forma sub care se prezinta aliajul. Placile fabricate in serie mare se lipesc intr-o baie de aliaj topit alimentata cu lingouri. Componentele SMD se lipesc cu o pasta ce contine pulbere de aliaj. Pasta se depune pe punctele de contact, piesele se aseaza deasupra, iar lipirea se realizeaza prin incalzire rapida cu aer cald.

Microcontrolerele se lipesc la fel ca orice alt circuit integrat, cu temperatura si durata incalzirii conform datelor din catalog.